半导体导热硅胶、PI 膜切割，选振动刀切割机更可靠,昆山亿泰振动刀切割机在半导体行业主要用于封装辅料与材料预处理的高精度加工，核心覆盖绝缘 / 导热 / 屏蔽 / 封装等软质、复合材的无模精密切割，兼顾低应力、无毛边与快速换型，适配研发打样与中小批量产线。

导热 / 密封材料裁切：导热硅胶片、石墨片、橡胶 / 硅胶密封垫、泡棉等，用于芯片与器件散热、密封；真空吸附固定 + 数控路径保证 ±0.1mm 级精度，无压痕变形，适配半断与轮廓切割。

高精度低损伤：高频振动 + 伺服闭环控制，加工精度 ±0.02–0.1mm，边缘整齐无毛刺、无热影响区，保留材料电绝缘与导热性能